China accelerează dezvoltarea propriei industrii de echipamente pentru cipuri

China își intensifică eforturile pentru a-și consolida autonomia în domeniul tehnologiilor pentru semiconductori.

Țara a fost în ultimii ani unul dintre principalii motoare ale investițiilor globale în industria semiconductorilor, potrivit publicației Newsswitch, și își propune acum să reducă dependența de furnizorii externi în domenii esențiale precum sistemele de litografie, instrumentele EDA și materialele avansate.

Această schimbare de direcție are loc într-un context internațional complicat, marcat de restricțiile impuse de Statele Unite asupra accesului Chinei la anumite tehnologii de vârf.

Sancțiunile americane, un catalizator al schimbării

Conform informațiilor citate, sancțiunile impuse de Washington au reprezentat un factor determinant în accelerarea procesului de localizare. Riscurile repetate de întrerupere a lanțurilor de aprovizionare au determinat autoritățile chineze să promoveze un model de dezvoltare „autocontrolată” a industriei semiconductorilor.

În acest cadru, mari companii din domeniu, precum SMIC și HiSilicon, joacă un rol central, beneficiind de sprijin guvernamental consistent. Extinderea capacităților de producție este condiționată de utilizarea într-o proporție tot mai mare a echipamentelor produse local. În prezent, producătorii care dezvoltă noi linii de fabricație trebuie să achiziționeze cel puțin 50% din echipamente de la furnizori interni.

Obiectivul anunțat pentru 2027 este ambițios: creșterea ratei de localizare la 70% pentru echipamentele utilizate în procesele tehnologice mature.

Progrese în segmente-cheie ale producției

Primele rezultate ale acestei strategii încep să devină vizibile. În segmentul echipamentelor de curățare, surse din industrie indică o creștere semnificativă a prezenței furnizorilor locali.

În domeniul litografiei, compania SMEE a adus sistemele sale ArF de imersiune pentru procesul de 28 nm în faza de verificare. NAURA Technology Group, a început, în paralel, producția de masă pentru echipamente destinate tehnologiei de 28 nm în segmentul de gravare (etching). De asemenea, compania AMEC testează echipamente compatibile cu procesul de 14 nm în colaborare cu SMIC.

Aceste evoluții indică faptul că industria locală începe să reducă decalajele tehnologice în zone considerate anterior dificile.

Ambiții în zona EUV

Unul dintre cele mai sensibile domenii rămâne litografia EUV (extreme ultraviolet), considerată esențială pentru producția celor mai avansate cipuri. Potrivit agenției Reuters, China ar fi reușit să asambleze un prototip de echipament EUV utilizând componente provenite din sisteme mai vechi ale companiei ASML.

Sursele citate susțin că autoritățile chineze își propun realizarea unor cipuri funcționale cu ajutorul acestui prototip până în 2028, deși anul 2030 este considerat de unii analiști drept un termen mai realist. Existența unui astfel de prototip sugerează că nivelul de autosuficiență tehnologică ar putea fi atins mai rapid decât se anticipa.

Validare accelerată și extinderea către software

Un alt aspect notabil este ritmul de validare a echipamentelor dezvoltate local. Potrivit Newsswitch, ciclurile de testare pentru tehnologiile chinezești sunt, în unele cazuri, mai scurte decât cele pentru echipamentele străine, fiind finalizate adesea în aproximativ un an.

Eforturile nu se limitează însă la hardware. China urmărește să reducă dependența externă și în domeniul software-ului EDA, crucial pentru proiectarea circuitelor integrate.

O strategie pe termen lung

Ansamblul acestor inițiative indică o strategie coerentă și pe termen lung, orientată spre consolidarea autonomiei industriale într-un sector considerat strategic. Într-un context global caracterizat de tensiuni geopolitice și competiție tehnologică intensă, China își propune să își întărească poziția în lanțul valoric al semiconductorilor prin investiții susținute și dezvoltarea accelerată a propriilor capabilități tehnologice.