MediaTek ar putea furniza 25% din cipurile AI pentru servere până în 2028, pe fondul strategiei Google TPU

MediaTek își consolidează poziția pe piața cipurilor pentru inteligență artificială, în contextul unei colaborări extinse cu Google, conform unui raport Counterpoint Research.

Potrivit celor mai recente estimări, compania ar putea ajunge să contribuie la aproximativ un sfert din livrările globale de cipuri AI dedicate serverelor până în 2028.

Noua generație de cipuri Google TPU

În cadrul evenimentului Google Cloud Next, Google a prezentat două noi cipuri dedicate inteligenței artificiale: TPU v8t, orientat spre antrenare, și TPU v8i, destinat inferenței. Acestea fac parte din a opta generație de procesoare TPU și sunt concepute pentru a susține sarcini tot mai complexe, specifice noii ere a aplicațiilor AI.

Modelul TPU v8t, cunoscut sub numele de „Zebrafish”, marchează o schimbare importantă în strategia companiei. Google începe să se îndepărteze de modelul tradițional bazat pe furnizori unici, precum Broadcom, optând pentru o abordare mai flexibilă.

Rolul MediaTek în noul ecosistem

În noua configurație, MediaTek devine un partener esențial. Google proiectează nucleul de calcul al cipului, în timp ce MediaTek furnizează componentele de intrare-ieșire. Această împărțire a responsabilităților permite reducerea costurilor, în special în ceea ce privește memoria HBM, o componentă tot mai costisitoare în arhitectura acestor cipuri.

Prin eliminarea intermediarilor și controlul direct asupra aprovizionării, Google își optimizează cheltuielile și accelerează ritmul de implementare a infrastructurii AI.

Creștere accelerată a livrărilor

Estimările arată o evoluție rapidă a volumelor. Livrările combinate ale cipurilor TPU v8t și ale generației următoare ar putea ajunge la aproape 5 milioane de unități până în 2028, de peste zece ori mai mult decât nivelul estimat pentru 2026.

Această expansiune este susținută de cererea tot mai mare pentru servicii AI, atât în interiorul ecosistemului Google, cât și în cadrul platformelor cloud oferite clienților.

Provocări tehnologice și riscuri

Cu toate perspectivele favorabile, există și riscuri semnificative. O parte dintre acestea țin de capacitatea de producție și de tehnologiile avansate de ambalare a cipurilor. Colaborările cu TSMC și Intel sunt esențiale, în special pentru tehnologii precum CoWoS sau EMIB-T.

Implementarea acestor soluții necesită maturitate industrială și randamente ridicate, iar eventualele întârzieri pot influența volumul final al livrărilor.

O piață în plină transformare

Evoluția MediaTek reflectă schimbările mai ample din industria semiconductorilor, unde cererea pentru soluții AI redefinește lanțurile de aprovizionare și parteneriatele strategice. Dacă estimările se confirmă, compania taiwaneză ar putea deveni unul dintre principalii actori în infrastructura globală a inteligenței artificiale.