Xiaomi 18 Fold își arată puterea înainte de lansare. Noul pliabil va avea 16 GB RAM și un procesor de 2 nm – VIDEO

Adaugă-ne ca sursă preferată în Google

Urmărește-ne in Discover

Xiaomi 18 Fold a apărut în baza de date Geekbench AI, cu procesorul Xring O3 și 16 GB de RAM. Telefonul pliabil va fi lansat în China în această lună, potrivit informațiilor oferite de companie.

Xring O3 și 16 GB RAM

Rezultatul confirmă utilizarea procesorului Xring O3 dezvoltat de Xiaomi. Telefonul testat avea 16 GB de memorie RAM, însă compania ar putea pregăti și alte configurații.

Noul pliabil de la Xiaomi va rula Android 17 din momentul lansării. Sistemul de operare a fost disponibil pentru dispozitivele compatibile cu câteva luni înainte.

Procesorul are o configurație cu 10 nuclee. Două dintre acestea pot atinge 4,36 GHz, iar alte patru ajung la 3,69 GHz.

Ultimele patru nuclee au o frecvență de până la 3,15 GHz. Procesorul grafic utilizat este Mali-G2-Ultra-NX MC16.

Xiaomi 18 Fold (2608BPX34C) with Xring O3 chip has been spotted on Geekbench AI:

– Xring O3 chip
>> 4 Cores @ 3.15 GHz
>> 4 Cores @ 3.69 GHz
>> 2 Cores @ 4.36 GHz
>> GPU: Mali-G2-Ultra-NX MC16
– 16GB RAM
– Android 17#XIaomi #XIaomi18Fold pic.twitter.com/pHCk4R0K9s

— Anvin (@ZionsAnvin) September 1, 2026

Rezultatele din Geekbench AI

Prototipul Xiaomi 18 Fold a fost testat cu Geekbench AI 1.7.0 pentru Android.

Telefonul a obținut 629 de puncte la testul de precizie simplă. Rezultatul pentru precizie pe jumătate a fost de 799 de puncte.

La testul cu valori cuantizate, dispozitivul a obținut 634 de puncte. Rezultatele oferă primele informații despre performanța procesorului Xring O3 în aplicațiile de inteligență artificială.

Performanța versiunii finale poate fi însă diferită de cea a prototipului.

Lansarea Xiaomi 18 Fold are loc în septembrie

Xiaomi a confirmat deja că noul său telefon pliabil va fi lansat în această lună. Compania nu a prezentat însă toate specificațiile tehnice ale telefonului.

Xring O3 va reprezenta un element important al noului pliabil. Xiaomi își extinde astfel utilizarea procesoarelor dezvoltate intern pe dispozitivele sale premium.

Mai multe detalii despre Xiaomi 18 Fold sunt așteptate în apropierea lansării oficiale.

Xiaomi CEO Lei Jun is seen holding an upcoming phone „Xiaomi 18 Fold’
✅ 7.5 to 7.6-inch foldable screen
✅ Xring O3 chipset
✅ 6000mAh battery
✅ Wireless charging support
✅ 200 MP primary sensor
✅ Side-mounted fingerprint
✅ HyperOS 4 | Android 17#Xiaomi18Fold pic.twitter.com/qj0ndXuAL8

— Atul Tech ₿azaar 🇮🇳 (@Atulbazaar) August 27, 2026