Samsung și Qualcomm dezvoltă o nouă tehnologie, „Organic Bridge”

Adaugă-ne ca sursă preferată în Google

Urmărește-ne in Discover

Samsung, prin divizia sa Electro-Mechanics, și Qualcomm colaborează la dezvoltarea unei noi tehnologii de încapsulare a cipurilor, numită „Organic Bridge”.

Această tehnologie este dezvoltată pentru cipuri AI și alte procesoare de înaltă performanță, putând deveni o alternativă la tehnologia EMIB de la Intel.

O punte organică realizează conexiunea între două sau mai multe cipuri în cadrul aceleiași capsule. Aceasta funcționează ca o cale de comunicație rapidă, de dimensiuni reduse, facilitând schimbul rapid de date între cipuri. Acest aspect este esențial pentru procesoarele AI, unitățile grafice (GPU) și memoriile HBM, care necesită transferul unor volume mari de date.

Tehnologia EMIB de la Intel utilizează siliciul pentru interconectarea cipurilor, în timp ce noua tehnologie a celor de la Samsung Electro-Mechanics folosește materiale organice, similare celor utilizate în fabricarea plăcilor cu circuite imprimate. Această abordare ar putea simplifica tehnologia și ar putea reduce costurile de producție.

Tehnologia „Organic Bridge”, testată de peste un an

Se pare că Samsung Electro-Mechanics și Qualcomm testează această tehnologie de peste un an. Samsung integrează puntea organică într-o capsulă de tip FC-BGA și îi evaluează performanța și fiabilitatea. De asemenea, Samsung Electro-Mechanics dezvoltă tehnologia punții organice în colaborare cu alți clienți.

Qualcomm analizează utilizarea acestei tehnologii pentru procesoare complexe, cu mai multe cipuri, inclusiv pentru cele destinate centrelor de date. Compania a depus și o cerere de brevet legată de o punte de interconectare organică.

La dezvoltarea tehnologiei „Organic Bridge” contribuie, pentru evaluarea tehnologiei, și divizia Foundry a celor de la Samsung.

Compania dezvoltă și alte soluții avansate de încapsulare, precum Cube-E și Cube-R. Organic Bridge ar putea oferi companiilor Samsung și Qualcomm o nouă metodă de a produce cipuri AI mai rapide, dar ar și reduce dependența de tehnologia EMIB a celor de la Intel.