Intel negociază cu Samsung și TSMC externalizarea parțială a producției de chip-uri

Incapabil să-și aducă capabilitățile de producție la un nivel suficient de competitiv pentru a face față rivalului AMD, Intel negociază cu Samsung și TSMC externalizarea parțială a producției de chip-uri.

Intel a discutat cu Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. și Samsung Electronics despre perspectiva contractării fabricilor asiatice pentru realizarea unora cele mai bune cipuri ale sale, în eventualitatea în care eforturile companiei din Silicon Valley pentru îmbunătățirea propriilor facilități de producție vor eșua.

Cu mai puțin de două săptămâni rămase până la termenul limită fixat pentru publicarea strategiei de business și după amânări succesive ale noilor procese de fabricație la fabricile din California, conducerea Intel încă nu a luat o decizie finală. Cert este că și dacă optează pentru externalizarea parțială a producției de chip-uri, Intel nu poate spera să livreze componentele fabricate în Taiwan mai devreme de anul 2023, tranziția fiind una de durată. Iar la final, produsele se vor baza pe procesele de fabricație deja utilizate de alți clienți TSMC. Fără libertatea de a personaliza tehnologiile de fabricație pentru a expune întreg potențialul de performanță și eficiență al chip-urilor realizate, Intel va pierde un atu care i-a fost de mare ajutor întrecut.

În plus, Intel va trebui să concureze cu AMD și alte companii rivale pentru rezervarea capacități de producție disponibile la fabricile de semiconductoare, fapt ce implică creșteri de costuri și posibile constrângeri în privința volumului de chip-uri livrate.

Potrivit surselor din industrie, negocierile cu Samsung, companie a căror tehnologii de fabricație sunt puțin în urma TSMC, se află într-un stadiu mai puțin avansat.

În schimb, TSMC ar putea pune la dispoziția Intel un nou proces de fabricație pe 4 nanometri, trecând mai întâi printr-o etapă de testare inițială folosind un proces de 5 nanometri ceva mai vechi. Compania ar fi declarat că va demara producția de testare a cipurilor Intel pe 4 nanometri în trimestrul Q4-2021, cu perspectiva începerii livrărilor de volum în cursul anului următor.