ASUS a lansat TUF Gaming Radeon RX 9070 XT Black Ops 7 Fans Limited Edition

ASUS a anunțat ediția specială Call of Duty: Black Ops 7 a plăcii sale grafice TUF Gaming Radeon RX 9070 XT, realizată în colaborare cu AMD și Call of Duty.

Placa a fost prezentată pentru prima dată la evenimentul Call of Duty NEXT din Las Vegas, pe 30 septembrie. Aceasta prezintă insigna Black Ops 7 cu accente portocalii în stilul caracteristic. Modelul în ediție limitată va fi disponibil la anumiți comercianți din întreaga lume și vine la pachet cu o copie digitală a versiunii standard pentru PC a jocului. Call of Duty: Black Ops 7 va fi disponibilă pe piață pe 14 noiembrie 2025.

TUF Gaming Radeon are la bază arhitectură RDNA 4 de la AMD

TUF Gaming Radeon RX 9070 XT este construită pe cea mai recentă arhitectură RDNA 4 de la AMD și include 16 GB de VRAM.

Aceasta este compatibilă cu software-ul AMD cu tehnologia de upscaling FSR 4 bazată pe ML, aducând performanță bazată pe inteligență artificială și imagini mai clare la peste 85 de jocuri compatibile. De asemenea, include ieșiri DisplayPort 2.1 care permit afișaje de înaltă rezoluție și rată de reîmprospătare ridicată.

ASUS s-a concentrat pe răcire și durabilitate

ASUS s-a concentrat puternic pe răcire și durabilitate. Placa video are în dotare un sistem format din trei ventilatoare Axial-tech cu 11 palete care împing fluxul de aer constant printr-o rețea optimizată de aripioare.

Tehnologia 0dB permite ventilatoarelor să se oprească complet în timpul sarcinilor de lucru ușoare, pentru o funcționare silențioasă. Orificiile de ventilație largi de pe placa din aluminiu ajută la evacuarea eficientă a căldurii din placă.

Utilizatorii pot comuta între modurile de performanță și silențios cu un comutator fizic Dual BIOS, fără a utiliza software suplimentar. Pentru mai mult control, software-ul ASUS GPU Tweak III oferă reglare ușoară, ajustări ale ventilatoarelor și monitorizare hardware.

În loc de pastă termică obișnuită, ASUS utilizează o placă termică GPU cu schimbare de fază care se topește la căldură pentru a umple golurile și a îmbunătăți transferul de căldură. Acest design stimulează răcirea și durează mai mult decât materialele tradiționale. Placa include, de asemenea, un exoschelet metalic pentru rigiditate, rulmenți pentru ventilatoare pentru o durată de viață mai lungă și un suport GPU.