Intel se retrage din acordul pentru wafere de 300 mm cu Tower; producția ar putea fi mutată în Japonia

Relația dintre Intel și Tower Semiconductor traversează un nou moment delicat. Potrivit publicației israeliene CTech, Intel intenționează să se retragă din acordul de producție semnat în 2023, prin care gigantul american urma să fabrice wafere de 300 mm pentru clienții Tower, la fabrica sa din New Mexico.

Informația a fost confirmată de Tower, care a precizat că cele două companii au intrat în proces de mediere. Volumele de producție planificate inițial pentru unitatea Intel din Rio Rancho ar urma să fie redirecționate către fabrica Fab7 din Japonia, acolo unde procesele tehnologice fuseseră certificate inițial.

Un acord semnat după eșecul achiziției

Acordul de producție din septembrie 2023 a fost încheiat la doar câteva săptămâni după ce tentativa Intel de a prelua Tower pentru 5,4 miliarde de dolari a eșuat. Tranzacția nu a primit aprobarea autorităților de reglementare din China, ceea ce a dus la anularea fuziunii.

În acest context, parteneriatul industrial a fost perceput la momentul respectiv drept o soluție pragmatică pentru menținerea colaborării între cele două companii.

Conform termenilor inițiali, Tower urma să investească 300 de milioane de dolari în echipamente la fabrica Intel din Rio Rancho, asigurând o capacitate de peste 600.000 de straturi foto (photo layers) pe lună pentru producția de wafere de 300 mm de generație următoare.

Posibila mutare în Japonia

Decizia Intel de a se retrage din aranjamentul inițial ar putea duce la mutarea producției către fabrica Fab7 din Japonia, unde procesele au fost deja validate. Rămâne de văzut în ce măsură această reconfigurare va afecta planurile de investiții și calendarul de producție al Tower.

Pentru Intel, contextul vine într-un moment în care compania își optimizează portofoliul de fabrici și capacitățile de producție, într-o industrie marcată de volatilitate și ajustări strategice.

Rezultate financiare solide pentru Tower

În pofida incertitudinilor legate de acordul cu Intel, Tower Semiconductor continuă să afișeze o evoluție financiară pozitivă.

Compania a raportat venituri de 440 de milioane de dolari în trimestrul al patrulea din 2025, în creștere cu 14% față de aceeași perioadă a anului anterior. La nivelul întregului an 2025, veniturile au urcat cu 9%, până la 1,6 miliarde de dolari, în timp ce profitul net a crescut cu 6%, ajungând la 220 de milioane de dolari.

Pentru primul trimestru din 2026, Tower estimează venituri de aproximativ 412 milioane de dolari, ceea ce ar reprezenta un avans anual de 15%.

Parteneriat strategic cu NVIDIA în fotonică pe siliciu

În paralel, Tower își consolidează poziția în zona infrastructurii AI printr-un parteneriat cu NVIDIA. Cele două companii colaborează la dezvoltarea modulelor optice de 1,6T pentru centre de date, esențiale pentru noile generații de rețele AI.

Conform relatărilor EE News Europe, parteneriatul valorifică platforma avansată de fotonică pe siliciu (SiPho) dezvoltată de Tower, proiectată pentru a răspunde cerințelor tot mai mari de lățime de bandă și performanță ale infrastructurilor AI la scară largă.

Tehnologia SiPho ar permite dublarea ratei de transfer de date față de generațiile anterioare, crescând densitatea de bandă și eficiența legăturilor optice din centrele de date dedicate inteligenței artificiale.

O industrie în permanentă recalibrare

Evoluțiile recente arată cât de rapid se pot schimba alianțele și prioritățile într-o industrie a semiconductorilor aflată sub presiunea investițiilor masive în AI, a cerințelor geopolitice și a constrângerilor de capacitate.

Pentru Tower, diversificarea parteneriatelor și accentul pe tehnologii precum fotonica pe siliciu pot compensa eventualele ajustări în relația cu Intel. Pentru Intel, decizia de a reconfigura acordul reflectă probabil o strategie mai amplă de optimizare a resurselor.

Rămâne de urmărit modul în care medierea dintre cele două companii va redesena pe termen lung colaborarea lor industrială.