Intel va lansa un procesor care va concura cu Ryzen X3D

Intel va lansa un procesor care va concura cu Ryzen X3D

Intel pregătește pentru lansare un nou procesor, care va fi principalul competitor al chipurilor Ryzen X3D de la AMD.

Este vorba despre procesorul Intel Nova Lake, despre care au apărut mai multe informații online.

Modelul Core Ultra 5 cu 8 nuclee, 16E și 4 LPE va fi primul care va dispune de bLLC (Big Last Level Cache) și, de aceea, va concura cu cipurile Ryzen X3D de la AMD.

Anterior, mai multe informații publicate arătau șase procesoare desktop Intel Nova Lake, varianta Core Ultra 9, cu specificații de top, având un total de 52 de nuclee CPU (16P + 32E + 4 LPE).

Unele modele ar primi V-cache 3D similar cu AMD, dar acesta ar sosi sub forma unui strat suplimentar de Last-Level Cache. Din păcate, nu toate modelele îl vor primi, potrivit informațiilor publicate de OneRaichu.

Singurul procesor Intel Nova Lake care va primi bLLC va fi cel cu 8 nuclee P și 16 nuclee E, care, conform scurgerii de informații menționate mai sus, corespunde modelului Core Ultra 5 445K. Alte informații arată că și Core Ultra 5 435K cu 8 nuclee P și 12 nuclee E va primi bLLC. Numele procesoarelor menționate sunt provizorii și s-ar putea schimba când data lansării se va apropia.

Intel, abordare este similară cu cea a AMD pentru Ryzen 7 5800X3D

Într-un fel, această abordare este similară cu cea a AMD pentru Ryzen 7 5800X3D. Va reprezenta un teren de testare ideal pentru designul bLLC, ceea ce nu va afecta cipurile Core i7 și Core i9, care au specificații mai bune.

Zvonurile spun că procesorul Core Ultra 5 245K ar putea fi lansat primul. Un trimestru mai târziu, se așteaptă ca modelele Core Ultra 7/9 să le urmeze exemplul.

Pe lângă noile nuclee Coyote Cove P și Arctic Wolf E, precum și cele bLLC, pentru performanțe îmbunătățite în jocuri, se așteaptă ca chipurile desktop Intel Nova Lake să aibă cu un nou NPU.  Acestea vor fi fabricat pe tehnologia N2 al TSMC, în loc de cea 18A a Intel. Alte componente, cum ar fi nucleul GPU, IOD și IMC, vor fi fabricate pe tehnologii Intel și TSMC de ultimă generație.

Urmărește Go4IT.ro pe Google News
Răzvan Crăciun
Răzvan Crăciun
Cu o experiență de aproape 30 de ani în presă, în luna mai 2025 am ajuns din nou în domeniul care m-a pasionat de la început - IT. Cea mai lungă perioadă (mai mult de 15 ani) am petrecut-o la agenția de presă Mediafax, unde am trecut prin piața de capital și IT. Am publicat și în Ziarul ... citește mai mult