Apple a anunțat un eveniment de lansare programat pentru 4 martie, iar toate indiciile conduc și către debutul noilor procesoare M5 Pro și M5 Max, destinate viitoarelor modele de 14 și 16 inci din gama MacBook Pro.
Noutatea majoră nu ține doar de performanță, ci mai ales de arhitectură: cele două cipuri ar urma să adopte un nou design de tip chiplet 2.5D, realizat cu sprijinul TSMC. Această schimbare marchează o distanțare de tehnologia InFO (Integrated Fan-Out), utilizată până acum.
Trecerea la o arhitectură chiplet 2.5D promite mai multe beneficii importante. În primul rând, ar îmbunătăți disiparea căldurii și ar reduce riscul apariției defectelor de fabricație, aspecte esențiale într-o perioadă în care procesoarele devin tot mai complexe și mai dense din punct de vedere al tranzistorilor.
Un alt avantaj semnificativ este eliminarea așa-numitei „contaminări termice și electrice”. În configurațiile anterioare, CPU-ul și GPU-ul împărțeau același bloc de siliciu, ceea ce putea duce la limitări atunci când unul dintre componente era intens solicitat. Prin separarea acestora în blocuri distincte, noua arhitectură ar permite o gestionare mai eficientă a resurselor și a temperaturilor.
În ultimele două generații, Apple a întâmpinat dificultăți în a depăși anumite limite privind numărul de nuclee. Atât M3 Max, cât și M4 Max au fost plafonate la configurații de până la 14 nuclee CPU și 40 nuclee GPU.
Potrivit unor analize apărute în mediul online, noul design ar putea permite depășirea acestui prag. Separarea fizică a componentelor ar elimina constrângerile anterioare, deschizând posibilitatea unor configurații cu mai multe nuclee, atât pentru M5 Pro, cât și pentru M5 Max.
Aceasta ar putea avea și un efect binevenit pentru utilizatori: modele M5 Pro mai performante, fără a fi nevoie de investiția considerabilă pe care o presupune, de regulă, varianta Max.
O altă ipoteză interesantă, vehiculată inclusiv de analiști independenți, sugerează că M5 Pro ar putea fi, în esență, o versiune derivată din M5 Max, adaptată prin intermediul designului modular chiplet. Această abordare ar eficientiza producția și ar permite Apple să ofere configurații variate pornind de la aceeași bază arhitecturală.
Deși compania nu a confirmat oficial aceste detalii, direcția pare logică în contextul evoluției actuale a industriei semiconductorilor, unde modularitatea devine tot mai importantă.
Pe măsură ce procesoarele cresc în dimensiune și complexitate, soluțiile tradiționale de integrare devin mai greu de scalat. Adoptarea unui design chiplet 2.5D ar reprezenta un pas firesc pentru Apple, aliniind compania la tendințele avansate din industrie.
Evenimentul din 4 martie ar putea aduce clarificări și confirmări oficiale. Până atunci, rămâne de urmărit dacă noile M5 Pro și M5 Max vor reuși să ofere nu doar un plus de performanță, ci și o schimbare structurală importantă în modul în care Apple își construiește procesoarele pentru generațiile viitoare de MacBook Pro.