Xiaomi a lansat XRING O3, cip de 3 nm cu suport LPDDR6. Procesorul debutează pe Xiaomi 18 Fold

Adaugă-ne ca sursă preferată în Google

Urmărește-ne in Discover

Xiaomi a prezentat XRING O3, noul său procesor mobil de top, realizat pe un proces de fabricație de 3 nm. Cipul va debuta pe Xiaomi 18 Fold, telefon pliabil programat pentru lansare în septembrie.

XRING O3 marchează următorul pas în dezvoltarea procesoarelor proprietare Xiaomi. Compania încearcă astfel să reducă dependența de furnizori precum Qualcomm și MediaTek.

Primul procesor mobil cu suport LPDDR6

Una dintre principalele noutăți este compatibilitatea cu memoria LPDDR6. Potrivit informațiilor prezentate de Xiaomi, XRING O3 este primul procesor mobil care suportă acest standard.

Memoria poate atinge viteze de până la 10.667 Mbps. Lățimea de bandă ajunge la 113,8 GB/s, cu 48% peste nivelul oferit de XRING O1.

Cipul are o suprafață de 133 mm² și integrează 24 de miliarde de tranzistori. Numărul acestora este cu 26% mai mare decât în cazul generației precedente.

CPU cu 10 nuclee și GPU G2-Ultra NX

XRING O3 folosește o configurație CPU cu 10 nuclee. Xiaomi susține că performanța multi-core a trecut pentru prima dată de pragul de 15.000 de puncte.

Față de XRING O1, performanța procesorului ar fi crescut cu până la 60%. Cipul integrează și GPU-ul G2-Ultra NX, cu 16 nuclee.

Compania declară o creștere de 85% a performanței grafice. Eficiența energetică a GPU-ului ar fi îmbunătățită cu 64%.

XRING O3 ar fi obținut și peste 5,2 milioane de puncte în AnTuTu. Xiaomi îl prezintă drept primul SoC mobil care depășește pragul de cinci milioane. Rezultatul provine însă din testele companiei și nu reprezintă un benchmark independent.

Accent puternic pe inteligența artificială

Xiaomi a reproiectat NPU-ul pentru procesarea modelelor AI MiMo direct pe dispozitiv. Compania declară o putere de calcul de 200 TOPS pentru operațiile tensoriale.

Performanța vectorială ajunge la 3,13 TFLOPS. Xiaomi estimează o creștere de 45% a performanței AI locale față de generația anterioară.

Procesorul include și două unități de accelerare AI în CPU. GPU-ul primește alte opt acceleratoare pentru rețele neuronale.

AI este integrată și în alte componente ale platformei. ISP-ul include o unitate AINR, iar DPU-ul dispune de accelerare hardware pentru super-rezoluție.

Xiaomi 18 Fold va fi primul telefon cu XRING O3

Noul procesor va debuta pe Xiaomi 18 Fold. Telefonul pliabil este programat să ajungă pe piață în septembrie.

Xiaomi Pad 9 Pro Max va utiliza, de asemenea, XRING O3. Compania își extinde astfel cipul proprietar dincolo de segmentul smartphone-urilor.

Reuters relatează că XRING O3 este produs de TSMC pe tehnologia de 3 nm. Surse citate de agenție estimează pentru telefonul pliabil livrări cuprinse între 200.000 și 300.000 de unități.

Xiaomi lansează și cipurile XRING O100 și D100

XRING O3 nu a fost singurul cip prezentat de Xiaomi. Compania a dezvăluit și XRING O100, destinat sarcinilor AI complexe.

O100 folosește o arhitectură 3D wafer-on-wafer, realizată pe 6 nm. Xiaomi declară o lățime de bandă de până la 1,22 TB/s.

Cipul folosește tehnologie de împachetare 3D cu bonding hibrid. Potrivit informațiilor prezentate, performanța pentru inferență locală poate ajunge la 330 de tokeni pe secundă.

Compania a prezentat și XRING D100, destinat sistemelor de conducere inteligentă. Cipul este proiectat pentru aplicații auto și ar urma să intre în utilizare comercială în 2027.

D100 combină un CPU cu 20 de nuclee și un NPU cu 16 nuclee. Platforma poate suporta până la 160 GB de memorie unificată și modele AI cu până la 200 de miliarde de parametri, potrivit informațiilor publicate de IT Home.

Xiaomi își consolidează strategia pentru cipuri proprii

XRING O3 vine la aproximativ un an după primul procesor mobil proprietar al companiei. Xiaomi a folosit XRING O1 pe smartphone-uri, tablete și alte produse.

Xiaomi a investit peste 20 de miliarde de yuani în dezvoltarea de cipuri. Echipa dedicată semiconductorilor a depășit 3.000 de angajați.

Noua generație arată că Xiaomi urmărește o strategie mai amplă decât dezvoltarea unui singur SoC pentru telefoane. Compania construiește un portofoliu de cipuri pentru smartphone-uri, inteligență artificială și automobile.

Pentru Xiaomi, controlul asupra componentelor poate oferi mai multă flexibilitate în dezvoltarea produselor. În același timp, compania poate reduce parțial dependența de furnizorii externi de procesoare.