Competiția în AI devine o cursă pentru resurse: presiune tot mai mare pe capacitățile de producție și ambalare avansată

Cererea pentru AI a declanșat o competiție intensă în lanțul global de aprovizionare cu semiconductori, iar resursele critice devin din ce în ce mai greu de obținut.

Un raport recent al TrendForce arată că presiunea se concentrează în special asupra proceselor avansate și tehnologiilor de ambalare.

Capacități limitate pentru tehnologiile de vârf

Potrivit analizei, creșterea accelerată a cererii pentru AI, începută în 2023, a dus la blocaje în producția de cipuri pe noduri avansate, în special în zona 3 nm și 2 nm. În paralel, tehnologiile de ambalare 2.5D și 3D, esențiale pentru performanțele ridicate ale acestor cipuri, se confruntă cu o lipsă persistentă de capacitate.

Compania TSMC domină în prezent segmentul de 3 nm, ceea ce transformă aceste procese într-o resursă strategică pentru marile companii tehnologice.

Efect în lanț pe întregul ecosistem

Deficitul nu se limitează la producția de cipuri. Lipsa de capacitate s-a extins către echipamentele de producție, materiale și componente esențiale, precum substraturi, PCB-uri sau memorii de tip HBM.

NVIDIA a fost printre primele companii care au anticipat această presiune și a reușit să securizeze volume importante de wafer-e și servicii de ambalare. În schimb, alți jucători, inclusiv Google, întâmpină dificultăți în accesarea resurselor, ceea ce afectează ritmul de dezvoltare al produselor.

Alternative și redistribuirea cererii

În contextul deficitului, cererea începe să se redistribuie către alți furnizori și tehnologii. Companii precum Amkor și SPIL beneficiază de această migrare, în timp ce soluții alternative, precum EMIB, dezvoltate de Intel, câștigă teren.

Această diversificare reflectă nevoia urgentă a industriei de a reduce dependența de un singur furnizor dominant.

Tranziția accelerată către 3 nm

Industria se află într-un moment de tranziție rapidă. Cipurile dedicate AI trec de la procese de 4 nm la 3 nm, iar această schimbare concentrează cererea pe o singură generație tehnologică.

În același timp, alte segmente, precum procesoarele pentru smartphone-uri și PC-uri, nu au adoptat încă pe scară largă nodul de 2 nm, ceea ce accentuează presiunea asupra capacităților existente.

Perspective: ușoară relaxare după 2027

TrendForce estimează că situația se va îmbunătăți treptat după 2027, odată cu extinderea capacităților de producție. TSMC are în plan creșterea capacității pentru ambalarea CoWoS cu peste 60%, ceea ce ar putea reduce presiunea actuală.

Până atunci, competiția pentru resurse rămâne acerbă, iar colaborarea între actorii din industrie va avea un rol esențial în stabilizarea pieței semiconductorilor.