ASML crește puterea tehnologiei EUV și promite un salt major în producția de cipuri

Compania olandeză ASML a anunțat un progres important în tehnologia sa de litografie EUV (extreme ultraviolet), care ar putea majora semnificativ producția de cipuri până la sfârșitul deceniului.

Potrivit informațiilor publicate de Reuters, noua soluție ar putea permite o creștere de până la 50% a numărului de cipuri fabricate.

Mai multă putere, mai multe cipuri

Teun van Gogh, vicepreședinte executiv responsabil de linia de sisteme NXE, a declarat că, până la finalul deceniului, clienții ar putea procesa aproximativ 330 de wafer-e de siliciu pe oră cu fiecare echipament, față de circa 220 în prezent.

Cheia acestei evoluții este creșterea puterii sursei de lumină EUV de la 600 de wați la 1.000 wați. O lumină mai puternică reduce timpul necesar expunerii fiecărui wafer, ceea ce înseamnă o productivitate mai mare și un cost per cip mai scăzut.

Procesul poate fi comparat cu developarea unei fotografii: lumina EUV este proiectată pe un wafer acoperit cu un material fotosensibil (photoresist), iar intensitatea mai mare a sursei permite imprimarea mai rapidă și mai eficientă a modelelor circuitelor.

Cum a fost atins pragul de 1.000 de wați

Pentru a genera lumină la lungimea de undă de 13,5 nanometri, echipamentele ASML folosesc picături de staniu topit, bombardate cu un laser puternic cu dioxid de carbon, care le transformă în plasmă. În urma acestui proces, se emite radiația EUV necesară pentru litografie. Lumina este apoi colectată și direcționată prin sisteme optice de mare precizie furnizate de Carl Zeiss AG.

Noul progres constă în dublarea numărului de picături de staniu la aproximativ 100.000 pe secundă și utilizarea a două impulsuri laser mai mici pentru a le transforma în plasmă, în locul unui singur impuls, așa cum se procedează în prezent. Această modificare a permis atingerea pragului de 1.000 de wați.

Integrarea în fabricile existente

O provocare importantă rămâne integrarea noii surse de lumină în fabricile deja operaționale. ASML oferă pachete de modernizare care permit creșterea performanței fără înlocuirea completă a echipamentelor. Totuși, limitele termice ale modelelor mai vechi impun adaptări suplimentare.

În acest context, modernizările vor viza în special sistemele mai noi din seria NXE, precum și viitoarele platforme High-NA.

Concurență în creștere

În paralel, competiția încearcă să reducă dependența globală de tehnologia ASML. Potrivit Reuters, startup-urile americane Substrate și xLight au atras investiții semnificative pentru a dezvolta alternative la soluțiile europene.

Prin creșterea puterii sursei EUV, ASML își consolidează însă poziția într-un domeniu considerat unul dintre cele mai complexe din industria semiconductorilor. Dacă planurile se vor materializa, producătorii de cipuri ar putea beneficia de o eficiență sporită și costuri mai reduse în următorii ani.