„Legea Tau”: Huawei propune o alternativă la Legea lui Moore pentru viitorul semiconductorilor

Adaugă-ne ca sursă preferată în Google

Urmărește-ne in Discover

Huawei propune o nouă direcție pentru dezvoltarea semiconductorilor, într-un moment în care miniaturizarea tradițională a tranzistorilor se apropie de limite tehnologice și economice tot mai dificile. Compania a prezentat conceptul numit „Tau Law” (Legea Tau) în cadrul conferinței International Circuit Systems Symposium 2026, organizată de IEEE.

Potrivit oficialilor Huawei, noul model ar putea permite atingerea unor niveluri de performanță comparabile cu cele ale viitoarelor procesoare de 1,4 nanometri până în anul 2031.

Limitele actuale ale Legii lui Moore

Timp de decenii, industria semiconductorilor s-a bazat pe Legea lui Moore, potrivit căreia numărul tranzistorilor integrați într-un cip se dublează periodic prin reducerea dimensiunilor acestora. Această evoluție a permis creșterea constantă a performanțelor pentru smartphone-uri, calculatoare și sisteme AI.

În ultimii ani însă, procesul de miniaturizare a devenit tot mai costisitor și mai complex. În același timp, câștigurile de performanță nu mai avansează în același ritm ca în trecut.

Astfel, Huawei consideră că industria are nevoie de o nouă abordare pentru a continua progresul tehnologic.

Ce presupune „Legea Tau”

În loc să se bazeze exclusiv pe reducerea dimensiunii tranzistorilor, Huawei propune conceptul de „time shrinkage” sau reducerea timpului necesar semnalelor pentru a circula în interiorul cipului.

Ideea centrală este simplă: cu cât întârzierea semnalului este mai mică, cu atât procesorul poate deveni mai rapid și mai eficient energetic.

Un element esențial al acestei strategii este tehnologia numită „logic folding”. Huawei compară procesul cu plierea unui drum lung în mai multe straturi compacte pentru a scurta timpul necesar deplasării fără reducerea efectivă a distanței.

Aplicată semiconductorilor, această metodă ar putea diminua latențele interne și ar permite o densitate mai mare a tranzistorilor fără miniaturizarea agresivă a structurii fizice.

Primul cip bazat pe noua tehnologie ar urma să apară în această toamnă

He Tingbo, președintele diviziei de semiconductori Huawei, a declarat că firma a proiectat și produs în masă 381 de cipuri în ultimii șase ani folosind concepte asociate noii abordări.

Primul produs comercial important bazat pe tehnologia „logic folding” ar urma să fie viitorul cip Kirin programat pentru lansare în toamna acestui an. Huawei susține că noua arhitectură va aduce îmbunătățiri importante atât în privința performanței, cât și a eficienței energetice.

Compania afirmă, de asemenea, că procesoarele dezvoltate conform principiilor Tau Law ar putea atinge în următorii cinci ani o densitate echivalentă cu cea a procesoarelor de 1,4 nanometri.

Huawei subliniază însă că acest lucru nu înseamnă neapărat fabricarea fizică a unor cipuri reale pe proces de 1,4 nm prin metode convenționale. Obiectivul este obținerea unor performanțe similare prin optimizarea arhitecturii și a fluxului intern al semnalelor.

Kirin 2026 va crește numărul de tranzistoare cu 53%

Potrivit Huawei, cipul Kirin 2026 folosește ceea ce numește tehnologie de „pliere logică”, care face parte din strategia legea Tau. Compania susține că această abordare crește numărul de tranzistoare cu 53,5% și poate ajunge la aproximativ 238 de milioane de tranzistoare pe milimetru pătrat (MTR/mm²).

De asemenea, Huawei spune că cipul îmbunătățește eficiența nucleelor ​​de înaltă performanță cu 41%, crescând în același timp vitezele de vârf ale ceasului cu 12,7%, la aproximativ 3,1 GHz.

Huawei consideră că această strategie ar putea continua să îmbunătățească cipurile în următorii ani. Compania prognozează creșteri constante ale frecvenței și densității tranzistoarelor pe parcursul deceniului, urmate de ceea ce descrie ca o „actualizare revoluționară de dublare” în 2031. În acel moment, Huawei se așteaptă ca procesoarele viitoare să depășească 400 MTR/mm², atingând potențial viteze de ceas de 5,0 GHz.

Huawei mizează pe colaborare în industrie

În cadrul International Circuit Systems Symposium 2026, reprezentanții companiei au transmis și un mesaj privind cooperarea din industria semiconductorilor. He Tingbo a afirmat că provocările actuale nu pot fi rezolvate de o singură companie și că dezvoltarea noilor tehnologii va necesita colaborare între producători, furnizori și cercetători.

Inițiativa Huawei apare într-un moment în care întreaga industrie caută alternative la modelul tradițional de dezvoltare bazat exclusiv pe miniaturizarea tranzistorilor, pe fondul creșterii cererii pentru aplicații AI și infrastructură de calcul de înaltă performanță.