LG G7 ThinQ apare în imagini „aproape” oficiale. Vine cu „breton” şi câteva mici surprize

Autori: Adrian Popa, Cătălin Niţu 25.04.2018
LG G7 ThinQ apare în imagini „aproape” oficiale. Vine cu „breton” şi câteva mici surprize

Se vorbeşte de mai bine de jumătate de an despre următorul flagship „adevărat” al celor de la LG, mult aşteptatul G7, însă abia acum, la o săptămână distanţă de debutul acestuia, avem şi primele imagini cu dispozitivul la o calitate acceptabilă. Multe dintre zvonurile care au circulat în această perioadă sunt astfel confirmate, fiind prezente însă şi câteva surprize mai mult sau mai puţin plăcute, în funcţie de preferinţele fiecărui tip de utilizator.

Imaginile vin de la Evan Blass, redactor la Venture Beat şi leak-er profesionist pe Twitter, care are aproape înainte de fiecare lansare importantă imagini şi detalii despre dispozitivele mobile. LG va păstra branding-ul pe care l-a pornit cu modelul V30S la Mobile World Congress, numele oficial al noului său flagship urmând să fie G7 ThinQ, acesta fiind frumos imprimat pe partea din spate a carcasei din sticlă. Pe partea din faţă este evident decupajul în display, un element controversat, însă în acest caz şi parcă inutil, întrucât pare să fie mai degrabă un artificiu de design decât o limitare de spaţiu.

G7 ThinQ pare să aibă margini pronunţate atât sub display, cât şi deasupra acestuia, fiind probabil telefonul cu „breton” cu cea mai groasă ramă de până acum. Pe partea din spate putem observa un sistem dual-camera poziţionat central pe verticală, un fascicul laser pentru focalizare şi un senzor de amprentă circular, care nu pare să mai fie şi buton de power. Acesta din urmă s-a mutat pe partea din dreapta, însă a mai apărut şi un buton nou, dedicat funcţiilor AI ThinQ pe partea din stânga, sub butoanele de volum.

Acest design ne aminteşte de modelele Galaxy S8 şi S9 de la Samsung şi al lor buton Bixby. Tot de Samsung ne aminteşte şi partea de jos a telefonului, acesta fiind echipat atât cu un port USB Type-C, cât şi cu un jack de 3,5 mm pentru căşti, ceva ce rareori vedem pe smartphone-urile din ultimii doi ani. Conform leak-urilor, G7 ThinQ va fi bazat pe chipset-ul Snapdragon 845, va utiliza 4 GB memorie RAM, 64 GB spaţiu de stocare şi va avea un display cu diagonală de 6,1” cu rezoluţie QHD+.

Lansarea este aşteptată pe data de 2 mai, în cadrul unui eveniment în Statele Unite ale Americii. Probabil că acestea sunt ultimele detalii neoficiale pe care le vom primi despre acest dispozitiv, înainte de prezentarea de săptămâna viitoare.