Qualcomm anunță o nouă generație 3D Sonic Sensor, compatibilă și cu telefoane pliabile

Denumit 3D Sonic Sensor Generation 2, noul senzor de amprentă cu ultrasunete este cu 77% mai mare și mult mai precis.

Creată pentru dispozitive high end și compatibil cu telefoane pliabile, cea de-a doua generație  Qualcomm 3D Sonic Sensor promite să fie cu 50% mai rapidă la scanarea amprentei decât versiunea anterioară. Totodată, zona de activare mărită cu 77% face mai ușoară poziționarea corectă a degetului, aceasta fiind o problemă des întâlnită la primele generații smartphone cu senzor de amprentă sub ecran.

În plus, suprafața activă mărită de la 4×9 mm la 8.8 mm poate capta într-o singură trecere de 1.7x mai multe date biometrice, crescând semnificativ nivelul de securitate oferit.

Chip-ul 3D Sonic Sensor Generation 2 are o grosime de numai 0.2 mm, ceea ce înseamnă că poate fi aplicat și pe spatele ecranelor de tip flexibil, cum sunt cele folosite cu telefoane pliabile. Totuși, probabil că vor trebui respectate anumite cerințe, cum ar fi poziționarea cititorului de amprentă pe o porțiune fixă a ecranului, cât mai departe de zona/zonele de pliere.

Potrivit furnizorului Qualcomm, ce-a de-a doua generație 3D Sonic Sensor va putea fi întâlnită pe produse smartphone lansate ”la începutul anului 2021”. Rămâne de văzut dacă noua soluție Qualcomm a venit la timp pentru a fi preluată și pe telefoane flagship pregătite pentru lansare în perioada imediat următoare, cum ar fi Samsung Galaxy 21.