Snapdragon 8150, chipsetul aflat la inima primului smartphone cu ecran pliabil, este aproape la fel de puternic ca soluţia oferită pe iPhone XS Max

Autor: Aurelian Mihai 01.11.2018
Snapdragon 8150, chipsetul aflat la inima primului smartphone cu ecran pliabil, este aproape la fel de puternic ca soluţia oferită pe iPhone XS Max

De ceva timp, Apple conduce autoritar piaţa smartphone oferind cele mai puternice chipseturi pentru telefoane mobile. Însă situaţia s-ar putea schima în curând, producătorul Qualcomm livrând primul chipset pentru telefoane Android realizat folosind procesul de fabricaţie pe 7nm.

Este vorba despre modelul Snapdragon 850 şi adaptarea pentru tablete, Snapdragon 8150. Cel din urmă şi-a făcut deja apariţia, în echiparea primului smartphone cu ecran pliabil, dezvăluit oficial pentru piaţa din China.

Dispozitivul FlexPai este o adevărată premieră mondială. Rouyu Technology, o companie chineză puţin cunoscută, care se întâmplă să fie şi un producător de display-uri, a lansat primul smartphone cu ecran flexibil, acesta reuşind să ajungă pe piaţă înaintea giganţilor precum Samsung, Huawei, Xiaomi sau Lenovo, care vorbesc despre astfel de dispozitive de mai muţi ani.

Având în vedere faptul că producătorul este un brand asiatic complet anonim pe plan internaţional, este inutil să vorbim despre fiabilitate sau buna construcţie a dispozitivului FlexPai, rolul său fiind de a atrage compania-mamă sub lumina reflectoarelor şi nimic mai mult. „Portofelul” cu o grosime de 15.2 mm, denumit în mod generos smartphone, atrage atenţia prin hardware-ul de ultimă generaţie. FlexPai adăposteşte primul chipset qualcomm realizat folosind procesul de fabricaţie pe 7nm.

Intenţionat mai degrabă pentru tablete Android şi laptopuri cu Windows 10, Snapdragon 8150 nu-şi depăşeşte condiţia, FlexPai fiind în esenţă o tabletă care poate fi îndoită de la jumătate. Qualcomm nu a dezvăluit specificaţiile exacte, însă testele rulate cu benchmark-ul AnTuTu relevă un spor de performanţă considerabil pentru Snapdragon 8150, comparat soluţiilor întâlnite la produsele flagship de anul acesta.

Cu un scor de 10084 puncte, Snapdragon 8150 este aproape la fel de puternic ca soluţia Apple A12 Bionic folosită cu vârful de gamă iPhone XS Max, măcar în testele multi-core. În single-core, procesorul Apple rămâne de neatins şi nici soluţia celor de la Huawei, Kirin 980, nu este surclasată.

Având în vedere faptul că dispozitivul FlexPai pare mai degrabă un prototip, iar acestea sunt doar primele teste de performanţă publicate cu noul chipset Qualcomm pe 7nm, măsurătorile nu ar trebui luate prea mult în serios. Însă chiar şi cu frecvenţe de funcţionare preliminare, noul chipset Qualcomm se arată a fi o soluţie competentă pentru produsele smartphone pregătite pentru lansare anul viitor.