Evoluția AI cere inovații în ambalarea semiconductorilor. Piața FOPLP și a substraturilor de sticlă, în creștere

Adaugă-ne ca sursă preferată în Google

Urmărește-ne in Discover

Cererea tot mai mare pentru aplicații de AI și calcul de înaltă performanță accelerează dezvoltarea noilor tehnologii de ambalare a semiconductorilor. Potrivit unui raport Counterpoint Research, piața soluțiilor FOPLP și a substraturilor din sticlă va înregistra o creștere spectaculoasă în următorii ani.

Analiștii estimează că valoarea combinată a celor două segmente va depăși 8,1 miliarde de dolari până în 2030.

O piață aflată într-o expansiune rapidă

În 2024, piața globală a tehnologiilor Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP) și Glass Substrate Packaging (GSP) era evaluată la aproximativ 650 de milioane de dolari.

Până la finalul deceniului, aceasta ar putea crește de peste 12 ori. Expansiunea este alimentată de complexitatea tot mai mare a procesoarelor destinate inteligenței artificiale și centrelor de date.

Producătorii caută soluții care să permită densități mai mari de interconectare și o disipare mai eficientă a căldurii.

Inteligența artificială devine principalul motor de creștere

Aplicațiile AI și HPC (High-Performance Computing) vor reprezenta aproape jumătate din veniturile generate de piața FOPLP până în 2030.

Counterpoint Research estimează că aceste segmente vor contribui cu 45,6% din totalul veniturilor.

Acceleratoarele AI și procesoarele de ultimă generație necesită soluții de ambalare mai sofisticate.

Aceste tehnologii permit integrarea unui număr mai mare de componente în spații reduse.

Substraturile din sticlă câștigă teren

Industria acordă o atenție tot mai mare substraturilor din sticlă. Acestea sunt văzute drept o alternativă la substraturile organice tradiționale.

Potrivit lui Yoshio Tamura, vicepreședinte al departamentului de cercetare Counterpoint Research, sticla oferă avantaje importante. Printre acestea se numără densitatea ridicată a interconectărilor și stabilitatea dimensională superioară. De asemenea, controlul deformărilor este mai eficient decât în cazul materialelor convenționale.

Aceste caracteristici sunt esențiale pentru arhitecturile moderne bazate pe chiplet-uri și procesoare AI de mari dimensiuni.

Marii jucători investesc masiv

Companiile importante din industria semiconductorilor investesc deja în aceste tehnologii.

TSMC dezvoltă platforma CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate). Intel, Samsung Electro-Mechanics, ASE și PTI își extind proiectele dedicate substraturilor din sticlă și ambalării la nivel de panou.

Scopul este pregătirea infrastructurii necesare pentru cererea viitoare.

Asia de Est rămâne centrul producției

Regiunea Asia de Est va continua să domine acest sector.  Taiwan, Japonia și China vor deține aproape 85% din capacitatea globală de producție FOPLP până în 2030. Cota estimată ajunge la 84,8%.

Dintre aceste piețe, Japonia este așteptată să înregistreze una dintre cele mai rapide creșteri. Investițiile în producția de substraturi din sticlă susțin această evoluție.

Provocările tehnologice nu au dispărut

Perspectivele sunt optimiste, însă industria se confruntă încă cu obstacole importante. Standardizarea dimensiunilor panourilor reprezintă una dintre principalele provocări.

La fel de importante sunt consistența proceselor Through-Glass Via (TGV) și scalarea producției. Ritmul de adoptare comercială va depinde de modul în care aceste probleme vor fi rezolvate.

Analiștii consideră că dezvoltarea tehnologică și colaborarea dintre companii vor accelera maturizarea pieței în următorii ani.