Intel pregătește schimbări majore pentru procesul de fabricație 1.4A în încercarea de a recupera decalajul față de TSMC și Samsung

Adaugă-ne ca sursă preferată în Google

Urmărește-ne in Discover

Intel analizează modificări importante pentru viitorul proces de fabricație 1.4A. Potrivit unor informații din industrie, compania ia în calcul utilizarea simultană a alimentării cu energie atât pe partea frontală, cât și pe partea din spate a cipului, pentru a depăși limitările impuse de miniaturizarea circuitelor.

Dimensiunile tot mai mici creează noi provocări

Informațiile provin dintr-un raport publicat de ETNews. Sursele publicației susțin că schimbarea ar urma să fie implementată odată cu versiunea 1.4A2 a tehnologiei.

Problema apare la nivelul interconectărilor metalice dintre tranzistori. Intel intenționează să reducă pasul M0 de la 28 nanometri, cât este estimat pentru 1.4A, la doar 21 nanometri în cazul versiunii 1.4A2.

Reducerea acestei distanțe permite integrarea unui număr mai mare de tranzistori pe aceeași suprafață, ceea ce poate îmbunătăți performanța și densitatea circuitelor.

Alimentare pe ambele fețe ale cipului

În mod obișnuit, alimentarea electrică este direcționată prin partea din spate a cipului. Această soluție eliberează spațiu pe partea frontală, unde sunt amplasați tranzistorii.

Intel ia acum în calcul utilizarea unei alimentări duble. Decizia ar avea la bază riscul apariției unor căderi de tensiune cauzate de dimensiunile foarte reduse ale interconectărilor.

Rezistența electrică mai mare a circuitelor foarte fine poate afecta eficiența alimentării prin structurile TSV, folosite în prezent pentru distribuția energiei.

Miza este recuperarea decalajului tehnologic

Prin tehnologia 1.4A2, Intel încearcă să concureze cu procesele N2 dezvoltate de TSMC și SF2Z ale Samsung.

Raportul arată că rivalii companiei au un avantaj important. Samsung și-ar fi maturizat deja tehnologia tranzistorilor Gate-All-Around, în timp ce TSMC a stabilizat randamentul procesului N2 în 2025 și 2026.

Potrivit surselor, TSMC ar putea începe livrările comerciale de cipuri fabricate în tehnologie de 1,4 nanometri înainte ca Intel să intre în faza de producție de risc pentru 1.4A.

Calendar strâns pentru Intel

Compania are la dispoziție un interval limitat pentru a recupera diferența.

Conform informațiilor din industrie, Intel intenționează să livreze kiturile de proiectare 14A0.9 către clienți în octombrie 2026. Până atunci, compania trebuie să finalizeze soluțiile tehnice care să permită funcționarea stabilă a noii generații de procesoare.