TSMC atinge un randament de până la 98% pentru cipurile AI cu tehnologie CoWoS

Adaugă-ne ca sursă preferată în Google

Urmărește-ne in Discover

TSMC a atins un randament de producție de până la 98% pentru anumite produse AI realizate cu tehnologia de ambalare CoWoS.

Compania pregătește și extinderea tehnologiei pentru pachete de până la 14 ori mai mari decât dimensiunea unui cip individual.

Randament de 98% pentru produsele AI

Informația a fost prezentată de Ho Chun, vicepreședintele TSMC pentru Advanced Packaging Technology and Services. Potrivit presei de specialitate, aceste se referă la mai multe produse destinate inteligenței artificiale.

Acestea folosesc tehnologia CoWoS cu o dimensiune de 5,5 ori mai mare decât cea a reticulului utilizat pentru un cip individual. Randamentul raportat ajunge la 98-99%.

Rezultatul este important deoarece fabricarea unor astfel de pachete este mai dificilă decât producția unui cip individual. Pachetele CoWoS combină mai multe cipuri de calcul și memorie într-o singură soluție.

Suprafața totală poate fi astfel mult mai mare decât cea a unui semiconductor convențional. O suprafață mai mare crește și probabilitatea apariției unor defecte.

Printre problemele posibile se numără bulele de aer din materialul de umplere. Alinierea incorectă a conexiunilor reprezintă un alt risc în procesul de producție.

TSMC vrea să ajungă la 14x până în 2029

TSMC nu intenționează să se oprească la dimensiunea actuală. Compania urmărește să extindă tehnologia CoWoS până la o dimensiune de 14 ori mai mare.

Potrivit lui Ho Chun, această etapă este planificată pentru anul 2029. Extinderea ar permite integrarea unor configurații mai complexe pentru acceleratoarele AI.

Creșterea dimensiunii pachetelor aduce însă noi dificultăți tehnice. Problemele devin mai importante după depășirea pragului de trei ori dimensiunea reticulului.

Căldura devine o problemă majoră

Pe măsură ce pachetele cresc, componentele trebuie să respecte cerințe mai stricte. Ho Chun spune că acestea trebuie să îndeplinească inclusiv standarde de toleranță termică asociate industriei auto.

Cerințele nu se limitează la temperatură. Componentele trebuie să reziste și la solicitări mecanice specifice pachetelor de dimensiuni mari.

TSMC consideră că aceste aspecte trebuie luate în calcul încă din etapa de dezvoltare. Componentele trebuie proiectate pentru condițiile pe care le vor întâlni după asamblarea finală.

Ambalarea avansată devine esențială pentru AI

Cererea pentru acceleratoare AI a făcut din tehnologiile de ambalare avansată o componentă importantă a industriei semiconductorilor.

În cazul sistemelor pentru centre de date, mai multe cipuri de calcul pot fi conectate cu memorii de mare viteză. Acestea formează un singur pachet capabil să ofere performanțe ridicate.

TSMC investește astfel în creșterea capacității CoWoS. Un randament de până la 98% arată că producția actuală poate fi realizată la un nivel ridicat de eficiență.

Extinderea către pachete de 14x va reprezenta însă o provocare tehnică suplimentară. Compania va trebui să gestioneze mai atent problemele termice, mecanice și de fabricație.