TSMC va fabrica primele chipseturi pe 3nm înainte de finalul acestui an

Producătorul de semiconductoare TSMC anunță planuri pentru începerea producției ”de risc” folosind un nou proces de fabricație pe 3nm.

Producția de risc este etapa imediat următoare încheierii testelor interne, în care un fabricant de semiconductoare este suficient de încrezător în maturitatea procesului de fabricație nou dezvoltat încât poate accepta și proiectele clienților. Se numește producție „de risc” deoarece rata de succes (numărul chip-uri funcționale vs defecte) nu poate fi garantată. Aceasta este însă o etapă esențială pentru descoperirea eventualelor probleme cu tehnologia de fabricație sau cu designul chip-urilor. De regulă, mai sunt necesare câteva revizii pentru atingerea țintelor de performanță propuse și controlarea defectelor în procesul de fabricație.

Potrivit unui raport Digitimes, TSMC estimează că producția de volum va putea începe până în a doua jumătate a anului 2022:

„Dezvoltarea tehnologiei noastre N3 este pe drumul cel bun, cu un progres bun”, a declarat CEO-ul TSMC, CC Wei.

Calendarul fixat probabil că nu lasă suficientă marjă pentru introducerea chip-urilor pe 3nm pentru gama iPhone de anul viitor, însă este de așteptat ca procesul de fabricație să fie adoptat la scară largă începând cu 2023.

Potrivit speculațiilor, Apple va folosit un proces pe 5nm revizuit pentru noul chipset A15 destinat gamei iPhone 2021, urmând ca în 2022 să folosească o soluție intermediară etichetată „4nm”, care preia doar unele din atributele procesului pe 3nm.