China accelerează dezvoltarea industriei semiconductorilor: un „ASML chinezesc” ar putea apărea până în 2030

China accelerează dezvoltarea industriei semiconductorilor: un „ASML chinezesc” ar putea apărea până în 2030

China își intensifică eforturile pentru a reduce dependența de tehnologia occidentală în domeniul semiconductorilor, iar unele analize sugerează că progresul ar putea fi mai rapid decât se anticipa.

Potrivit presei sud-coreene, experții locali în domeniu spun că, în următorul deceniu, ar putea apărea un producător chinez capabil să rivalizeze cu liderii globali în echipamente de litografie.

În același timp, industria locală face pași înainte și în producția de cipuri avansate, cu indicii că un al doilea producător chinez ar putea ajunge la procesul de fabricație de 7 nanometri.

Posibilitatea apariției unui „ASML chinezesc”

Profesorul Kwon Seok-joon, de la Universitatea Sungkyunkwan University, consideră că în următorii zece ani ar putea apărea un echivalent chinez al companiei ASML, lider global în echipamente de litografie.

Potrivit analizei sale, China investește masiv în dezvoltarea echipamentelor necesare pentru producția de cipuri, în special în contextul restricțiilor impuse de Statele Unite asupra accesului la tehnologia EUV. În prezent, producătorii chinezi folosesc sisteme de litografie DUV dezvoltate local pentru a continua avansul tehnologic.

Un alt indiciu al ambițiilor Chinei vine din activitatea companiei Huawei, care ar testa componente pentru un sistem propriu de litografie EUV la un centru de cercetare din Dongguan. Sistemul ar utiliza o sursă de lumină bazată pe plasmă generată prin descărcare laser (LDP), o abordare considerată mai puțin costisitoare decât tehnologia cu plasmă produsă de laser (LPP) utilizată în echipamentele EUV ale ASML.

Progrese în tehnologiile cheie pentru producția de cipuri

Potrivit analizei citate, China avansează în mai multe domenii esențiale pentru fabricarea semiconductorilor moderni, inclusiv sursele de lumină, sistemele optice și ingineria mecanică de mare precizie.

De asemenea, în ceea ce privește tehnologiile de fabricație mai mature – în special procesele de peste 10 nanometri – industria chineză ar fi ajuns aproape la nivelul competitorilor internaționali. În paralel, sectoare precum materialele pentru semiconductori, componentele, echipamentele și tehnologiile de ambalare a cipurilor se dezvoltă rapid.

Experții subliniază că această evoluție este susținută de câteva avantaje structurale importante: dimensiunea mare a pieței interne, investițiile publice consistente și o strategie pe termen lung orientată către dezvoltarea tehnologică.

Investiții în educație și infrastructură

Pe lângă finanțarea industrială, China investește puternic și în formarea specialiștilor. Universitățile extind programele dedicate semiconductorilor, cresc numărul cadrelor didactice și dezvoltă laboratoare și camere curate pentru cercetare.

Autoritățile locale sprijină adesea aceste inițiative prin infrastructură dedicată și costuri reduse la energie, ceea ce facilitează dezvoltarea unor centre tehnologice regionale.

Un al doilea producător chinez ar putea ajunge la procesul de 7 nm

În paralel cu evoluția tehnologiilor de echipamente, industria chineză face progrese și în producția efectivă de cipuri. Potrivit unor surse citate de presă, compania Huali Microelectronics, divizia de producție a grupului Hua Hong Semiconductor, pregătește dezvoltarea unui proces tehnologic de 7 nanometri într-o fabrică din Shanghai.

Dacă proiectul se va concretiza, compania ar deveni al doilea producător chinez capabil să fabrice cipuri la acest nivel, după SMIC, cel mai mare producător de semiconductori din China.

Dezvoltarea procesului ar fi început anul trecut la fabrica Hua Hong Fab 6 și ar beneficia de sprijinul unor furnizori locali de echipamente, inclusiv compania SiCarrier, susținută de Huawei.

Planurile actuale vizează o capacitate inițială de producție de câteva mii de plachete pe lună până la sfârșitul anului 2026, cu extinderi ulterioare.

Primele proiecte de cipuri pe noul proces

Potrivit acelorași surse, compania Biren Technology ar fi deja implicată în procesul de „tape-out” pentru cipuri proiectate pe această linie de 7 nanometri. În industria semiconductorilor, această etapă marchează finalizarea designului unui cip și trimiterea lui către fabricație pentru realizarea primelor prototipuri.

În ansamblu, evoluțiile recente sugerează că China își accelerează strategia de dezvoltare a industriei semiconductorilor, atât în ceea ce privește echipamentele de producție, cât și capacitatea de fabricare a cipurilor avansate. Rezultatele concrete ale acestor investiții vor deveni însă mai clare în următorii ani, pe măsură ce noile tehnologii vor ajunge în producția comercială.

Urmărește Go4IT.ro pe Google News
Răzvan Crăciun
Răzvan Crăciun
Cu o experiență de aproape 30 de ani în presă, în luna mai 2025 am ajuns din nou în domeniul care m-a pasionat de la început - IT. Cea mai lungă perioadă (mai mult de 15 ani) am petrecut-o la agenția de presă Mediafax, unde am trecut prin piața de capital și IT. Am publicat și în Ziarul ... citește mai mult