Fujitsu promite să răcească telefoanele viitorului cu un sistem miniatural cu apă şi conducte

Autor: Dorian Prodan 16.03.2015
Fujitsu promite să răcească telefoanele viitorului cu un sistem miniatural cu apă şi conducte

Telefoanele moderne răspund cererilor pieţei şi încearcă să devină din ce în ce mai subţiri şi mai puternice, însă aceste schimbări fac din ce în ce mai dificilă răcirea eficientă a acestora. Chiar dacă pare cam ridicolă la o primă vedere, soluţia de răcire propusă de către inginerii Fujitsu pare promiţătoare şi ar putea fi implementată într-o bună zi în telefoanele pe care le vom cumpăra peste câţiva ani.

Procesoarele ARM folosesc un set de instrucţiuni eficient, sunt mici şi au un consum energetic redus, aceste caracteristici făcându-le ideale pentru implementarea în echipamentele compacte precum telefoanele sau tabletele. În timp ce procesoarele x86 ale rivalului Intel au devenit din ce în ce mai mici, procesoarele ARM au răspuns cererii crescânde de putere şi au devenit din ce în ce mai mari, iar acest lucru a devenit o problemă deoarece implică dezvoltarea unor metode tot mai eficiente de răcire.

Nu doar procesoarele sunt însă o problemă. Pe lângă soluţiile integrate prea fierbinţi de care ne-am lovit de-a lungul timpului, am mai văzut ecrane care încălzesc prea mult sau senzori foto care se opresc după câteva minute din aceleaşi motive, spaţiul intern al carcaselor dovedindu-se uneori prea mic pentru implementarea unui sistem de răcire eficient. În prezent, producătorii folosesc folii de transfer şi carcase parţial sau complet metalice, în unele cazuri precum iPad fiind necesar şi un mic radiator suplimentar, însă aceste tehnologii s-ar putea dovedi în curând insuficiente.

Ideea de a implementa un sistem de răcire cu conducte şi cameră de condensare nu este nouă în acest domeniu. Folosit pe scară largă de producătorii de laptopuri, acesta a fost implementat de NEC în cadrul unui telefon acum doi ani, însă soluţia propusă de către Fujitsu pare mai promiţătoare deoarece a dus miniaturizarea şi mai departe.

Având o grosime de numai un milimetru, sistemul de răcire pentru telefoane de la Fujitsu este asamblat din mai multe foi de cupru în care sunt tăiate canale cu un diametru de numai 0,1 milimetri. Sistemul se foloseşte de capilaritatea acestor conducte pentru a transfera lichidul de răcire de la vaporizator la condensator, acest aspect permiţându-i-i să funcţioneze indiferent de poziţie şi de influenta gravitaţiei, ceea ce este important în cazul unui telefon mobil.

La fel ca în cazul laptopurilor, producătorii vor putea folosi vaporizatoare multiple în serie nu doar pentru procesor, ci şi pentru alte componente fierbinţi precum senzorul foto sau modemul radio, iar un vaporizator bine calculat va asigura disiparea eficientă a căldurii transferate din zonele mai greu de răcit în mod normal. Fujitsu nu a dezvăluit toate detaliile constructive, însă a afirmat că sistemul poate transfera circa 20W, de patru ori mai mult decât sistemele clasice de răcire folosite în prezent de producători.

Indiferent cât de interesant pare însă acest sistem,  Fujitsu preconizând că primele telefoane care vor îngloba această tehnologie vor apărea abia în prima parte a anului 2018.

Tags: