MediaTek lansează Dimensity 8050, un chipset de 3GHz pentru telefoane mid-range

Dimensity 8050 o interpretare aproape identică a seriei Dimensity 1300, dezvoltat folosind procesul de fabricație TSMC N6 (6nm) și prevăzut cu modem 5G integrat.

Apărând mai degrabă ca un rebrand pentru seria Dimensity 1300 dezvăluită anul trecut, Dimensity 8050 livrează performanțe comparabile telefoanelor cu Snapdragon 870, dar la preț mult mai accesibil. Costurile mai mici permise de folosirea unui proces de fabricație pe 6nm deja ajuns la maturitate și nivelul de performanță competitiv probabil că vor aduce noul SoC în echiparea multor serii populare de telefoane, Oppo și Xiaomi numărându-se printre clienții fideli pentru astfel de chipseturi

Dimensity 8050 oferă un CPU cu patru nuclee Cortex-78 și patru nuclee Cortex-A55 optimizate pentru eficiență. Din primul cluster, doar un nucleu poate atinge frecvența nominală de 3GHz, celelalte trei fiind limitate la 2.6Ghz pentru un raport optim performanță-consum. Chipsetul poate fi împerecheat cu până la 16GB memorie RAM LPDDR4X și stocare internă cu format UFS 3.1.

Accelerarea grafică este dată de un GPU din seria Arm Mali-G77 MC9. Deși nu este o cifră „rotundă”, rata de refresh la 168Hz în modul FHD+ ar putea fi preluată de unii producători smartphone care aleg să „forțeze” ecranele proiectate pentru 144Hz.

Suportul pentru camere foto are ca limită superioară rezoluția de 200MP, însă este puțin probabil să întâlnim astfel de echipări pe telefoane din gama low-cost.

Anunțat în cadrul unui eveniment formal, noul chipset Mediatek va apărea în echiparea dispozitivelor smartphone lansate din a doua jumătate a anului în curs.