TP-Link pregăteşte un smartphone Neffos care dispune de display cu aspect 18:9 şi chipset Snapdragon 835

Autor: Adrian Popa 31.10.2017
TP-Link pregăteşte un smartphone Neffos care dispune de display cu aspect 18:9 şi chipset Snapdragon 835

TP-Link, o companie cunoscută în special pentru soluţiile sale de reţelistică, a intrat anul trecut pe piaţa de smartphone-uri cu terminale vândute la preţuri accesibile. Potrivit unor informaţii apărute pe internet, compania lucrează acum la un terminal Neffos high-end, care va include display cu aspect 18:9 şi chipset Snapdragon 835.

Mai mult, terminalul va beneficia de cameră duală. Unul dintre senzori va fi de 16 MP, iar celălalt, care va oferi zoom optic 2x, de 20 MP. Camera pentru selfie-uri va avea senzor de 16 MP.

Se mai zvoneşte că dispozitivul va include 6 GB memorie RAM. Senzorul de amprentă va fi montat pe partea din spate, la fel ca la celelalte modele cu ecran edge-to-edge. 

Anunţul oficial ar putea fi făcut în perioada următoare.