Huawei a prezentat chipset-ul Kirin 960 cu performanţe peste Snapdragon 821 şi Exynos 8890

Huawei a dezvăluit detaliile complete despre noul său chipset, modelul HiSilicon Kirin 960, care va fi integrat în următoarele smartphone-uri ale sale din gama flagship. Acesta va integra un procesor cu opt nuclee, un cip grafic performant şi va fi alăturat unui modem de date foarte rapid, cât şi unui sistem de securitate îmbunătăţit. Compania a oferit chiar şi comparaţii cu alte chipset-uri high-end de pe piaţă, reuşind să iasă pe primul loc în anumite teste de performanţă.

Kirin 960 va integra un procesor care dispune de patru nuclee ARM performante Cortex-A73 la 2,4 GHz şi alte patru nuclee Cortex-A53 la 1,8 GHz. Această configuraţie a fost folosită în trecut şi de alte procesoare (precum Snapdragon 810), însă la frecvenţe mai mici. Pentru a evita supraîncălzirea, Huawei a realizat procesorul folosind o arhitectură pe 16nm, ajutând astfel şi la reducerea consumului de energie. Procesorul grafic Mali-G71 este realizat tot de ARM şi promite performanţă ridicată în comparaţie cu alte soluţii grafice de pe piaţă. În comparaţie cu generaţia precedentă de procesoare HiSlilcon, compania chineză promite performanţă cu 180% mai mare în aplicaţii 3D, G71 fiind primul cip grafic mobil cu suport complet pentru API-ul Vulkan.

În ciuda faptului că la capitolul performanţă CPU-ul din Kirin 960 nu este foarte departe de concurenţa directă, oferind scoruri comparabile cu Snapdragon 821 şi Exynos 8890 în testele single-core, acesta a reuşit să depăşească toate scorurile atinse de acestea în testele multi-core  din Geekbench. Huawei susţine însă că deşi performanţa nu este decât cu 18% mai mare faţă de generaţia precedentă, alăturat soluţiilor de stocare UFS 2.1, acesta va părea chiar mult mai rapid. Performanţa în aplicaţii 3D va fi mai mare decât în cazul concurenţei, însă nu se ridică la nivelul de performanţă oferit de chipset-ul A10 Fusion de la Apple, după cum demonstrează chiar graficele publicate de Huawei în testele GFXBench.

Huawei vine şi cu un nou modem de date, compatibil chiar şi cu reţele CDMA. Acesta va oferi performanţă LTE Cat 12 pentru download (600 Mbps) şi viteze de upload Cat 13 (150 Mbps) cu frecvenţe de funcţionare între 330 MHz şi 3,8 GHz. Kirin 960 va integra şi un procesor de imagine performant care va oferi în teorie fotografii mai bune şi performanţă ridicată în utilizare. La capitolul securitate, compania a declarat că procesorul său a fost aprobat de UnionPay şi Banca Populară din China, urmând să ceară aprobarea şi altor instituţii de acest gen din restul lumii pentru a putea oferi propriul sistem de plăţi şi în afara Chinei.

Primul smartphone echipat cu chipset-ul HiSilicon Kirin 960 va fi cel mai probabil modelul Huawei Mate 9, care urmează să fie anunţat în mod oficial pe 3 noiembrie în cadrul unui eveniment care va avea loc în Munich, Germania.