iPhone 18 Pro Max, desfăcut bucată cu bucată. Ce s-a găsit în interiorul telefonului

Adaugă-ne ca sursă preferată în Google

Urmărește-ne in Discover

iPhone 18 Pro Max a ajuns pe mâna multor curioși să afle ce are în interior. TechInsights a demontat telefonul și a scos la iveală detaliile, iar unele nu apar în fișa tehnică Apple. Printre ele se numără procesorul A20 Pro, memoria LPDDR5X, cipul wireless Apple N1 și modemul Qualcomm Snapdragon X80 din versiunea comercializată în SUA.

Analiza este încă preliminară. TechInsights continuă identificarea componentelor și investigarea arhitecturii interne, astfel că unele informații se pot schimba pe măsură ce apar rezultate noi.

Snapdragon X80 în versiunea americană

Una dintre cele mai interesante descoperiri este legată de modemul 5G.

Apple folosește propriul modem C2 în iPhone 18 Pro și în versiunile de iPhone 18 Pro Max comercializate în afara Statelor Unite. Pentru modelul american, însă, a fost identificat un Qualcomm Snapdragon X80.

Este același modem Qualcomm utilizat pe generația iPhone 17 Pro. Alegerea este interesantă în contextul în care Apple își extinde treptat dezvoltarea propriilor cipuri de conectivitate.

Apple nu specifică pe pagina americană de prezentare a iPhone 18 Pro Max ce modem se află în telefon. Demontarea clarifică acum acest aspect pentru varianta respectivă.

A20 Pro este în centrul arhitecturii

Noul iPhone are procesorul A20 Pro, realizat pe tehnologie de fabricație de 2 nm. Cipul este unul dintre principalele elemente ale noii generații de iPhone-uri Pro.

Apple a introdus și o nouă configurație pentru răcire. Procesorul este asociat cu o cameră de vapori mai mare, concepută pentru a ajuta telefonul să mențină performanța în sarcini solicitante.

Compania afirmă că noua soluție poate oferi o performanță susținută cu până la 40% mai mare față de iPhone 17 Pro. TechInsights urmează să verifice prin analiza componentelor cât din această evoluție vine din procesor și cât din noua arhitectură termică.

Memoria LPDDR5X se află alături de procesor, într-o configurație care permite A20 Pro să intre în contact direct cu sistemul de răcire. Schimbarea este relevantă pentru modul în care Apple gestionează căldura generată de componentele de performanță.

Apple N1 preia o parte din conectivitate

Procesul a confirmat și prezența cipului Apple N1. Componenta poartă marcajul 339M00479 și este responsabilă de partea de conectivitate wireless.

N1 este folosit pentru Wi-Fi 7, Bluetooth 6 și Thread. Apple își mărește astfel controlul asupra componentelor care au fost furnizate în trecut în mare parte de companii externe.

Nu s-a stabilit, încă, dacă N1 este identic cu cipul utilizat în generația precedentă sau dacă avem de-a face cu o versiune modificată pentru iPhone 18.

Un nou modul pentru conexiunile mmWave

Specialiștii au găsit și un modul Apple destinat antenei mmWave, cu marcajul 339M00418.

Componenta sugerează o nouă modificare a sistemului de conectivitate. iPhone 17 Pro Max introdusese deja o arhitectură mmWave reproiectată, bazată pe componente Qualcomm.

Se va analiza în continuare componentele RF, designul antenei și modul în care acestea sunt integrate în telefon.

Deocamdată, s-a confirmat existența noului modul, dar nu toate detaliile despre funcționarea sa.

S-au identificat și mai multe componente dedicate alimentării, audio, memorie NAND și managementului energiei.

Printre acestea se află circuite Apple, Qualcomm, NXP, Broadcom și componente dezvoltate împreună cu Cirrus Logic.

Broadcom furnizează circuitul pentru încărcarea wireless. NXP apare cu un controler NFC și un element de securitate, în timp ce mai multe componente Cirrus Logic sunt folosite pentru partea audio.

Imaginea de ansamblu arată că Apple continuă să combine cipuri proprii cu componente furnizate de parteneri specializați.

Mai sunt multe necunoscute

Analizarea acestui telefon nu a fost finalizat[, iar cei de la TechInsights spun că urmează să-și concentreze atenția pe procesul de fabricație și arhitectura A20 Pro, furnizorii de memorie și NAND, modemul și cipurile RF.

Mai mult, urmează să analizeze și senzorii foto, componentele camerei, costul total al pieselor și modul în care Apple a împărțit componentele între furnizori.

Pentru iPhone 18 Pro Max, această etapă este importantă mai ales pentru diferențele dintre variantele regionale. Cazul modemului american arată că specificațiile generale ale telefonului nu spun întotdeauna toată povestea.

Apple încearcă să își dezvolte propriile componente pentru tot mai multe zone ale telefonului. A20 Pro și N1 sunt două exemple clare. Qualcomm rămâne însă prezent în anumite configurații, cel puțin în cazul conectivității celulare din SUA.