Exynos 2700 ar putea compensa limitele procesului de 2 nm prin soluții avansate de răcire

Adaugă-ne ca sursă preferată în Google

Urmărește-ne in Discover

Samsung pregătește noi tehnologii de disipare a căldurii pentru viitorul Exynos 2700, în încercarea de a reduce diferența față de rivalii produși de TSMC pe propriile sale procese, mai avansate. Potrivit unor informații apărute recent, procesul de fabricație Samsung de 2 nm rămâne în urma tehnologiei N2P dezvoltate de compania taiwaneză.

În acest context, producătorul sud-coreean mizează pe soluții inovatoare de răcire pentru a îmbunătăți performanța susținută a viitorului său cip flagship.

TSMC ar avea un avantaj important la 2 nm

O informație publicată de Smart Chip Insider pe Weibo susține că procesul Samsung de 2 nm cu tehnologie GAA nu poate concura încă la același nivel cu TSMC N2P.

Diferențele ar apărea în indicatorii esențiali ai industriei: consumul de energie, performanța și suprafața ocupată de cip. Aceste criterii sunt cunoscute sub denumirea de PPA, prescurtare de la Power, Performance și Area.

În aceste condiții, Samsung caută metode alternative pentru a-și menține competitivitatea.

Heat Pass Block, primul pas spre temperaturi mai mici

Una dintre soluțiile dezvoltate de companie se numește Heat Pass Block (HPB). Tehnologia a fost introdusă pentru Exynos 2600 și are rolul de a transfera mai eficient căldura generată de procesor.

Primele teste au oferit rezultate surprinzătoare. Potrivit informațiilor apărute anterior, Exynos 2600 ar fi obținut performanțe mai bune decât un Snapdragon 8 Elite Gen 5 răcit cu azot lichid.

Rezultatul este considerat remarcabil, mai ales în contextul competiției acerbe din segmentul procesoarelor mobile premium.

Arhitectura Side-By-Side va debuta pe Exynos 2700

Samsung pregătește și o a doua tehnologie pentru noua generație de cipuri. Este vorba despre arhitectura Side-By-Side (SBS), care ar urma să debuteze odată cu Exynos 2700.

Scopul acestei soluții este menținerea unor temperaturi mai scăzute în sarcini intensive și evitarea limitării performanței din cauza supraîncălzirii.

Prin combinarea SBS cu HPB, Samsung speră să ofere un nivel superior de performanță susținută.

Exynos 2700 – Lupta cu Snapdragon și Dimensity devine tot mai dificilă

Chiar și cu aceste îmbunătățiri, sursa citată nu este convinsă că Exynos 2700 va putea depăși viitoarele Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro și Dimensity 9600.

Totuși, evoluția înregistrată de Exynos 2600 arată că Samsung a făcut progrese importante față de generațiile anterioare.

Compania încearcă să recâștige teren într-un segment dominat în ultimii ani de Qualcomm și MediaTek.

Consumul ridicat rămâne o provocare

Unul dintre motivele pentru care Samsung investește în aceste tehnologii este consumul ridicat al actualei generații Exynos.

Conform informațiilor disponibile, Exynos 2600 poate ajunge la un consum de până la 30W în sarcini intense. O astfel de valoare este întâlnită mai degrabă la procesoarele pentru laptopuri decât la cele pentru smartphone-uri.

Dacă Exynos 2700 va avea un comportament similar, noile sisteme de răcire vor deveni esențiale pentru exploatarea întregului potențial al cipului.

Qualcomm ar putea adopta tehnologii similare

Eficiența soluțiilor dezvoltate de Samsung nu a trecut neobservată. Unele zvonuri susțin că și Qualcomm ar putea utiliza tehnologii similare pentru viitorul Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.

Dacă informațiile se confirmă, Samsung ar putea transforma experiența acumulată în domeniul răcirii într-un avantaj competitiv important.

Rămâne însă de văzut dacă aceste inovații vor fi suficiente pentru a compensa diferențele dintre procesele de fabricație ale Samsung și TSMC în generația următoare de procesoare mobile.